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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 HSG ASY,RECPT,HDI 6 ROW
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：6188.8315 元
起订数：180 个
最小包装数：180 个
期货交期：8-10周
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- 注释 ： LRM（线路更换模块）连接器。
中心导轨数量 ： 2
中心导轨 ： 带有
先通/后断 ： 否
尾部长度(in) ： .385
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
连接器种类 ： 母端
壳体颜色 ： 自然
接合对准 ： 带有
行数 ： 6
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
高度 ： 9.22mm[.36in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 交错
端接柱体长度 ： 9.78mm[.385in]
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 306
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 HDI INTERFACIAL SEAL-RT HALF
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：460.0298 元
起订数：2500 个
最小包装数：2500 个
期货交期：8-10周
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- 注释 ： 右半部 - 与连接器部件号 P/N 445270-1 一起使用
接口密封颜色 ： 蓝色
接口密封材料 ： 氟硅橡胶合成
接合对准 ： 带有
行数 ： 6
附件类型 ： 接口密封
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
产品类型 ： 附件
Number of Positions ： 153
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications